奥林巴斯LEXT OLS5000激光共焦显微镜采用了高级光学系统，可通过非破坏观察法生成高画质的图像并进行精确的3D测量。其准备操作也非常简单且无需对样本进行预先处理。

Quadra™ 5集成了行业领先的技术从而提高效率并提供易操作的2D和3D检测软件，功率10W（最大可达20W）时可保证0.35μm的特征识别能力，主要用于印刷电路和半导体封装检查。

AWTM系列产品是专门为粘合晶圆及硅片设计的全自动 C-SAM®系统,容量大,产能高,灵敏度高。通常用来检 测SOI,MEMS等晶圆。由于这些材料对超声波几乎是透明 的,Sonoscan利用自己专门研制的高频探头进行分析, 以获取最精细的图像。AW系列能够探测直径小于5微米 的空洞和薄如200埃的分层。

4000 焊接强度测试仪是多功能的，能够执行所有拉力和剪切力应用。 4000 焊接强度测试仪可配置为简单的焊线拉力测试仪或者升级以用于锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。
 4000 多功能焊接强度测试仪使用已获得专利的无摩擦式负载夹头和空气轴承技术来确保最大准确性、可重复性和可再生性。 不同应用的测试模块可轻易更换。 许多功能是自动化的，同时还有先进的电子和软件控制。

我们的镀层测厚仪是基于X射线荧光光谱分析技术，该技术已被普遍认可并且得到广泛应用,可以在无需样品制备的情况下提供易于操作，快速和无损的分析。可分析固体和液体，元素范围包括从元素周期表中的14Si到92U。

MAXXI 6针对较薄而复杂的样品，具有完美的解决方案。MAXXI 6配备多准直器系统及超大样品舱，是最佳功能性与最高检测精度兼备的理想工具。

亮点：

• 采用微聚焦X射线光管，实现高精度，高可靠性，测量时间短，购置成本低
• 采用高分辨率的硅漂移探测器(SDD),提供能量级别的最佳效率，极低的检出限（LOD)
• 多准直器可优化不同尺寸样品荧光信号产额，提高测量效率
• 开槽式超大样品舱设计，十分适合电路板或其他超大平板样品
• “USB接口 ”只需通过USB与计算机连接，无需额外的硬件或软件
• 德国制造，符合最高工程标准，坚固耐用的设计可实现长期可靠性
• 通过PTB(Physikalisch Technische Bundesanstalt)认证，满足最高辐射安全标准
• 最多同时测定5层，15种元素及共存元素的校正
• 同时实现多于25种元素的定量分析
• 检测方法通过ISO3497，ASTM B568，DIN50987和IEC 62321等认证
• 对ROHS和贵金属进行工厂预装校准（可选）