LEXT OLS4100
LEXT OLS4100激光扫描显微镜
LEXT OLS4100

LEXT OLS4100是一款激光扫描显微镜,通过非接触的方式进行样品表面三维形貌观察和测量。最高分辨率达10nm,可以方便快捷地获取影像,同时配备丰富的测量功能。

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MX半导体/FPD检查显微镜
奥林巴斯MX显微镜
MX半导体/FPD检查显微镜

奥林巴斯MX显微镜的设计理念是为客户提供最高的操作效率。MX显微镜为用户确保了四个等级的优势:快速入门、简易操作、失败分析和扩展功能。

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AL120半导体/FPD检查显微镜
AL120半导体/FPD检查显微镜
AL120半导体/FPD检查显微镜

AL120晶圆搬送机可对应200mm以下晶圆尺寸的硅、化合物晶圆,可以安全高效搬送薄片晶圆,非常适合于前道到后道工程的晶圆检查。

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DSX系列光学数码显微镜
无与伦比的直观操作和毫不动摇的可靠性
DSX系列光学数码显微镜

DSX光学数码显微镜提供无与伦比的直观操作和毫不动摇的可靠性给全体用户提供全新的显微世界,是奥林巴斯领先光学技术和数字技术的融合,诞生了新类型显微镜-光学数码显微镜。

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DSX110
combine high NA, long working distances
DSX110

Technology that Reveals What Couldn’t Be Seen Before
Dedicated Field Lenses Make High-Grade Imaging Simple
Manufactured specifically for the DSX110, dedicated 1X, 3.6X, and 10X lenses combine high NA, long working distances, wellcontrolled aberration, and evenness of light intensity like never before.
 

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BX53M正置金相显微镜
为用户提供了评估样品、文档记录的更多选择
BX53M正置金相显微镜

BX3M保留了常规显微镜检查的传统衬度对比法,比如明场、暗场、偏光和微分干涉。随着 新材料的发展,现在可以使用先进的显微镜检查技术来进行更精确和更可靠的检查,从而解 决了以往很多使用传统衬度对比法检查时遇到的缺陷检测方面的困难。新的照明技术和奥林 巴斯Stream图像分析软件内的图像获取选项为用户提供了评估样品、文档记录的更多选择。 此外,BX3M还可用于比传统型号更大、更重、更特殊的样品。

 

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GX倒置金相显微镜系列
从样品底部观察的倒置金相显微镜
GX倒置金相显微镜系列

GX系列显微镜是从样品底部观察的倒置金相显微镜。可以观察有一定厚度或体积的样品截面。有多种本体、镜头、载物台型号可选,可以构筑最适合于观察需求的系统。

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STM7测量显微镜系列
该产品阵容包含的功能可满足各种测量需要
STM7测量显微镜系列

奥林巴斯STM7系列测量显微镜系统拥有普遍的通用性、高效的可靠性、卓越精确性和耐久性。该产品阵容包含的功能可满足各种测量需要。

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SZX/SZ体式显微镜系列
采用人体工程学设计
SZX/SZ体式显微镜系列

奥林巴斯SZX/SZ体视显微镜采用了人体工程学设计,操作舒适,可进行数十倍到数百倍的清晰立体观测。配合使用带有大范围变焦的光学选件,可组成各种型号的系统并支持多种应用检测。

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Quadra™ 5
提供易操作的2D和3D检测软件
Quadra™ 5

Quadra™ 5集成了行业领先的技术从而提高效率并提供易操作的2D和3D检测软件,功率10W(最大可达20W)时可保证0.35μm的特征识别能力,主要用于印刷电路和半导体封装检查。

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Quadra™ 7
高品质、高效、易操作
Quadra™ 7

应电子邻域高品质、高效、易操作的检测要求,Quadra™ 7旨在提供行业内顶级的X射线检测方案,高功率时仍可保证行业最高的特征识别,10W特证识别可达到0.1μm,这将满足任何的研究、开发、失效分析及品质控制的要求。

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XD7500VR Jade FP
提供生产应用所需的安全、无碰撞检测
XD7500VR Jade FP

Nordson DAGE 开放传送型 X 射线管以及其长寿灯丝技术和高质量 1.33 Mpixel CMOS 平板检测器,令此出色的系统成为电子检测所需高倍放大和高分辨率实时成像的最经济高效选择。 采用垂直系统配置,X 射线管放在检测器的等中心“移动和倾斜”之下,通过简单的、无需操纵杆的“点击式”软件 即可实现控制。 这可提供生产应用所需的安全、无碰撞检测。 所有这些任务都可以简单快速地自动执行,而无需编程技能。

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XD7600NT Ruby FP
在生产中提供首选高质实时成像
XD7600NT Ruby FP

XD7600NT Ruby FP X 射线检测系统使用最新的平板检测器技术,可以在生产中提供首选高质实时成像。 独一无二的 Nordson DAGE NT 免维护、密封传送型 X 射线管提供 0.5 μm 特征识别和高达 10 W 目标功率,同时配有 2 Mpixel 长寿 CMOS 平板检测器,令此出色系统成为高性能和高倍放大实时成像的不二选择。 采用垂直系统配置,X 射线管放在检测器等中心“移动和倾斜”位置的下方,通过对 Nordson DAGE Image Wizard软件进行简单、无需操纵杆的“指向并点击”操作即可提供生产应用所需的安全、无碰撞的检测。 所有这些任务都可以通过标准 Nordson DAGE 软件简单快速地自动执行,而无需编程技能。 可选升级包括 μCT。

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XD7600NT Diamond FP
最高品质的实时 X 射线成像
XD7600NT Diamond FP

Nordson DAGE XD7600NT Diamond FP X 射线检测系统,该系统使用最新技术和平板检测器为最高品质的实时 X 射线成像提供终极选择。 独一无二的 Nordson DAGE NT 免维护、密封传送型 X 射线管提供 0.1 微米级特征识别,最大功率达 10 W,同时配备 3 M 像素长寿 CMOS 平板检测器,使这套出色的系统成为最高性能和最高放大率实时成像的不二选择。

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AW™系列
容量大,产能高,灵敏度高
AW™系列

AWTM系列产品是专门为粘合晶圆及硅片设计的全自动 C-SAM®系统,容量大,产能高,灵敏度高。通常用来检 测SOI,MEMS等晶圆。由于这些材料对超声波几乎是透明 的,Sonoscan利用自己专门研制的高频探头进行分析, 以获取最精细的图像。AW系列能够探测直径小于5微米 的空洞和薄如200埃的分层。

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Gen 6™
最新一代的超声扫描显微镜
Gen 6™

Gen 6™
最新一代的超声扫描显微镜Gen6™ 汲取了Gen5™的精 华(如高端技术、先进功能,雅致的外观及人体工程学设 计等),同时对其他的功能进行改进,将超声显微成像技 术提升到新的水平。Gen6所具备的功能最为广泛,能适 用于无损失效分析、工艺改进、研发、高可靠性认证以及 中等产量筛选等,因此能充分地满足您所有的需要。

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D9™系列
C-SAM仪器现代化的标准
D9™系列

在D9™系列代表着实验室的C-SAM仪器现代化的标准,专业从事失效分析,工艺开发,材料特性和小批量生产检查。充分装载了当今最先进的软件,这些仪器包括健全和准确的扫描功能和广泛的用户便利,以提高实验室的声学显微镜的性能水平。该D9系列在反射和透射模式下工作,以确保所有类型的缺陷被正确提供最高质量的声学图像识别。

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FastLine™ P300
提高生产车间内微电子元器件的筛查效率
FastLine™ P300

为了提高生产车间内微电子元器件的筛查效率,Sonoscan® 专门设计了FastLine™ P300™超声扫描显微镜。作为超声显 微成像技术的新平台,FastLine的紧凑设计缩小了占地空 间,其独特的输送系统能够在扫描一个JEDEC托盘或样品 盘的同时将下一次要扫描的样品放在水中的另一个托盘上 等待扫描。

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FACTS2™
最先进的自动超声扫描检测
FACTS2™

FACTS2 为质量控制及工艺过程监测提供最先进的自动超 声扫描检测。只需操作员做极少的操作步骤,即可每小时 检查高达10,000块集成电路元件,在不降低生产量的前提 下确保了无缺陷生产。载有集成电路元件的JEDEC托盘可 一层一层摞起来,或作为在线生产过程的一个环节接受检 测。另外,FACTS2 亦可处理多层陶瓷电容、倒装芯片及 其他组件。

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4000 多功能焊接强度测试仪
最大准确性、可重复性和可再生性
4000 多功能焊接强度测试仪

4000 焊接强度测试仪是多功能的,能够执行所有拉力和剪切力应用。 4000 焊接强度测试仪可配置为简单的焊线拉力测试仪或者升级以用于锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。
 4000 多功能焊接强度测试仪使用已获得专利的无摩擦式负载夹头和空气轴承技术来确保最大准确性、可重复性和可再生性。 不同应用的测试模块可轻易更换。 许多功能是自动化的,同时还有先进的电子和软件控制。

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4000 OPtima 焊接强度测试仪
最快且最准确的焊接强度测试仪
4000 OPtima 焊接强度测试仪

最快且最准确的焊接强度测试仪。 经过优化的 Nordson DAGE 4000 Optima 可以在大批量生产环境中实现快速、准确和可靠的焊接强度测试。专利技术和卓越的人体工程学与智能、直观的软件相结合,使 4000 Optima 成为最棒的生产焊接强度测试仪;提供可重复、可复制的测试结果。通过加载工具到焊接的快速定位、卓越的人体工程学设计和快速的测试,最大限度地提高吞吐量。Nordson DAGE 关于在大批量生产环境进行焊接强度测试中的透彻理解巩固了业内独特的多功能测试模块 (MFC) 的稳健发展。 具有独特设计的 MFC 扩展了 4000 Optima 上的手动测试的通用性,使得应用能够非常快速地转换(几秒钟之内)。获得可重复、可复制的测试结果,这些结果对于 MSA 和 GR&R 研究是有保证的、合格的。可执行 0.25 克到 50 千克的拉力测试,以及 0.25 克到 200 千克的剪切力测试。

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4000 Plus焊接强度测试仪
最先进的焊接强度测试仪
4000 Plus焊接强度测试仪

第二代 Nordson DAGE 4000Plus 是市场是最先进的焊接强度测试仪。 4000Plus 焊接强度测试仪确立了粘合测试领域的行业标准,代表着同类中的最佳产品,可以提供无与伦比的数据精确性和可重复性,令您对测试结果充满信心。 4000Plus 多用途焊接强度测试仪可以执行高达 500 千克的剪切力测试、高达 100 千克的张力测试和高达 50 千克的推力测试,涵盖包括新的热拔球测试和微材料测试在内的所有测试应用。 此系统还包括一个摄像头辅助自动化系统,非常适合晶圆相互连接、引线框架、混合微电路或汽车电子元件封装的张力和剪切测试等应用。

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4800焊接强度测试仪
最尖端的晶圆测试技术
4800焊接强度测试仪

Nordson DAGE 4800 采用最尖端的晶圆测试技术,可用于测试 200 毫米至 450 毫米的晶圆。 而焊接强度测试技术的进步建立在 Nordson DAGE 4300 成功的基础之上。
4800 焊接强度测试仪利用 Nordson DAGE 4000Plus 的成熟技术,在市场同类产品中是最先进的,且与众不同。

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4000高速焊接强度测试仪
Nordson DAGE 4000HS 焊接强度测试仪
4000高速焊接强度测试仪

Nordson DAGE 4000HS 焊接强度测试仪是以行业标准 Nordson DAGE 4000 多用途焊接强度测试仪平台为基础的。 4000HS 对于剪切力和拉力模式在工作模式方面具有很大差别,对于剪切力速度可高达 4 米/秒,对于拉力速度可高达 1.3 米/秒。 4000HS 焊接强度测试仪还提供高级分析选项,除了传统的峰值力测量外,还提供力与位移图以及能量测量。

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MAXXI 6
MAXXI 6

我们的镀层测厚仪是基于X射线荧光光谱分析技术,该技术已被普遍认可并且得到广泛应用,可以在无需样品制备的情况下提供易于操作,快速和无损的分析。可分析固体和液体,元素范围包括从元素周期表中的14Si到92U。

MAXXI 6针对较薄而复杂的样品,具有完美的解决方案。MAXXI 6配备多准直器系统及超大样品舱,是最佳功能性与最高检测精度兼备的理想工具。

亮点:

  • 采用微聚焦X射线光管,实现高精度,高可靠性,测量时间短,购置成本低
  • 采用高分辨率的硅漂移探测器(SDD),提供能量级别的最佳效率,极低的检出限(LOD)
  • 多准直器可优化不同尺寸样品荧光信号产额,提高测量效率
  • 开槽式超大样品舱设计,十分适合电路板或其他超大平板样品
  • “USB接口 ”只需通过USB与计算机连接,无需额外的硬件或软件
  • 德国制造,符合最高工程标准,坚固耐用的设计可实现长期可靠性
  • 通过PTB(Physikalisch Technische Bundesanstalt)认证,满足最高辐射安全标准
  • 最多同时测定5层,15种元素及共存元素的校正
  • 同时实现多于25种元素的定量分析
  • 检测方法通过ISO3497,ASTM B568,DIN50987和IEC 62321等认证
  • 对ROHS和贵金属进行工厂预装校准(可选)

 

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MAXXI 5
MAXXI 5

COMPACT Eco和Maxxi Eco能提供目前最高的性价比,而Maxxi5是既要满足最佳功能性又要满足最高检测精度的理想工具。

我们的镀层测厚仪是基于X射线荧光技术,该技术已经被证实并且得到广泛应用,可以在无须样品制备的情况下提供易于操作,快速和无损的分析。Maxxi5能分析固体和液体,元素范围包括从Ti22-U92。


亮点:
无损检测只需几秒钟
为质量保证和过程控制提供单层和多层分析
合金成分的定量分析
用于优化电镀液控制的金属离子含量分析


选项:
不能样品尺寸大小都能得到最好的结果:带可编程X射线管电流控制的自动多准直器系统。
自动化批量检测:XYZ软件控制程控台和最大灵活性移动式测量头
 

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X-STRATA 920
X-STRATA 920

功能强大、性能可靠且操作简单的能量色散型X射线荧光光谱仪, 确保品质的同时降低成本 。

X-Strata 920有三种配置满足各种形状和尺寸的样品。固定样品台用于小型或超薄部件的快速定位。加深样品台的可移动托盘可快速设置满足小型和大型部件(大至6“).程控样品台可自动分析多个样品或同一个样品上的多个部位。

X-Strata 产品能分析功能性涂料和电路板,电子元器件,集成电路(IC),硬盘驱动器(HDD)和光电产品上的镀层。

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VCA Optima
CONTACT ANGLE / SURFACE CLEALINESS / WAFER
VCA Optima

The VCA Optima series incorporates lightweight design, easy assembly, and the latest Windows™ standards and user-friendly software to create a contact angle instrument that is accurate and easy to use. VCA-optima systems are suitable for research or quality control in R&D and process engineering. Systems range from the basic Optima to the fully equipped Optima XE. Features include Dynamic capture capability, Motorized syringe, Surface energy analysis and Pendant drop analysis, to name a few.
The VCA Optima utilizes a precision camera and advanced PC technology to capture static or dynamic images of the droplet and determine tangent lines for the basis of contact angle measurement. A manual or automatic syringe provides easy dispensing of test liquid. Computerized operation eliminates human error in line drawing and captures dynamic images for time sensitive analysis. Data and images are stored in the computer for later analysis or easy transfer to other software applications.

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VCA 3000s
CONTACT ANGLE / SURFACE CLEALINESS / WAFER
VCA 3000s

VCA-3000S Wafer Surface Analysis Systems are specially designed for use in semiconductor wafer processing quality control. The system provides quick and accurate contact angle/surface energy analysis on wafer surface to evaluate adhesion, cleanliness and coatings.

The syringe mechanism can be raised for easy loading and unloading eliminating the possibility of wafer damage.

Although the system was designed for wafer surface analysis it is also a useful tool for any application that requires a large stage. Samples sizes up to W12” x L12” x H.75” can easily be accommodated by this system

The VCA 3000s utilizes a precision camera and advanced PC technology to capture static or dynamic images of the droplet and determine tangent lines for the basis of contact angle measurement. Manual or automatic syringe provides easy dispensing of test liquid. Computerized operation eliminates human error in line drawing and captures dynamic images for time sensitive analysis. Data and images are stored in the computer for later analysis or easy transfer to other software applications.

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Laser Decapsulation System
LASER DECAPSULATION SYSTEM
Laser Decapsulation System

The Laser IC Opener has released PL101i and PL121i. These models are able to decap Cu wire IC and also perform decapsulation on ultra small packages in constant pursue for improvement in usability. It is possible to upgrade from the current standard type to the new "i" type.

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Plastic Mold Decapsulation System
PLASTIC MOLD DECAPSULATION SYSTEM
Plastic Mold Decapsulation System

PS105 is a Plastic Mold Decapsulation System with Precision Acid Auto-Mixing Function. This produces low or no sample damage, low cost and high quality decap.

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Dry Etching System
DRY ETCHING SYSTEM
Dry Etching System

Dry Decapper ES 312 is the excellent decapsulation system for the resin on electronic components such as IC, LED by Reactive Ion Gas.
We can promise the Efficient Dry Decapsulation for 3 samples at once by Automatic Matching and N2 gas regular blowing for residue.
Automatic Operation up to the end of Decap
Max 3 samples at once
High Repeatability Etching

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