奥林巴斯LEXT OLS5000激光共焦显微镜采用了高级光学系统，可通过非破坏观察法生成高画质的图像并进行精确的3D测量。其准备操作也非常简单且无需对样本进行预先处理。

奥林巴斯MX显微镜的设计理念是为客户提供最高的操作效率。MX显微镜为用户确保了四个等级的优势：快速入门、简易操作、失败分析和扩展功能。

AL120晶圆搬送机可对应200mm以下晶圆尺寸的硅、化合物晶圆，可以安全高效搬送薄片晶圆，非常适合于前道到后道工程的晶圆检查。

DSX光学数码显微镜提供无与伦比的直观操作和毫不动摇的可靠性给全体用户提供全新的显微世界,是奥林巴斯领先光学技术和数字技术的融合，诞生了新类型显微镜-光学数码显微镜。

通过DSX光学数码显微镜系统，OLYMPUS向全世界引入了工业显微镜的一种新维度。 今天，独特地融合了奥林巴斯久经时间检验的光学技术和当今最新的数码成像技术， OLYMPUS的DSX系列光学数码显微镜设定了工业显微镜的新标准。借助于诸多的先进 功能和一个更简单的操作界面，即使是显微镜的操作新手，通过OLYMPUS的DSX系列 光学数码显微镜也可立即得到高品质的图像和高可靠性的结果。不管面临多大的挑战， DSX都可提供相应的解决方案。

BX3M保留了常规显微镜检查的传统衬度对比法,比如明场、暗场、偏光和微分干涉。随着 新材料的发展,现在可以使用先进的显微镜检查技术来进行更精确和更可靠的检查,从而解 决了以往很多使用传统衬度对比法检查时遇到的缺陷检测方面的困难。新的照明技术和奥林 巴斯Stream图像分析软件内的图像获取选项为用户提供了评估样品、文档记录的更多选择。 此外,BX3M还可用于比传统型号更大、更重、更特殊的样品。

GX系列显微镜是从样品底部观察的倒置金相显微镜。可以观察有一定厚度或体积的样品截面。有多种本体、镜头、载物台型号可选，可以构筑最适合于观察需求的系统。

奥林巴斯STM7系列测量显微镜系统拥有普遍的通用性、高效的可靠性、卓越精确性和耐久性。该产品阵容包含的功能可满足各种测量需要。

奥林巴斯SZX/SZ体视显微镜采用了人体工程学设计，操作舒适，可进行数十倍到数百倍的清晰立体观测。配合使用带有大范围变焦的光学选件，可组成各种型号的系统并支持多种应用检测。

Quadra™ 5集成了行业领先的技术从而提高效率并提供易操作的2D和3D检测软件，功率10W（最大可达20W）时可保证0.35μm的特征识别能力，主要用于印刷电路和半导体封装检查。

应电子邻域高品质、高效、易操作的检测要求，Quadra™ 7旨在提供行业内顶级的X射线检测方案，高功率时仍可保证行业最高的特征识别，10W特证识别可达到0.1μm，这将满足任何的研究、开发、失效分析及品质控制的要求。

Nordson DAGE 开放传送型 X 射线管以及其长寿灯丝技术和高质量 1.33 Mpixel CMOS 平板检测器，令此出色的系统成为电子检测所需高倍放大和高分辨率实时成像的最经济高效选择。 采用垂直系统配置，X 射线管放在检测器的等中心“移动和倾斜”之下，通过简单的、无需操纵杆的“点击式”软件 即可实现控制。 这可提供生产应用所需的安全、无碰撞检测。 所有这些任务都可以简单快速地自动执行，而无需编程技能。

AWTM系列产品是专门为粘合晶圆及硅片设计的全自动 C-SAM®系统,容量大,产能高,灵敏度高。通常用来检 测SOI,MEMS等晶圆。由于这些材料对超声波几乎是透明 的,Sonoscan利用自己专门研制的高频探头进行分析, 以获取最精细的图像。AW系列能够探测直径小于5微米 的空洞和薄如200埃的分层。

D24™是一种半自动产线设备,能够扫描610mm x 457 mm (24inx 18 in)的印刷电路板及样品,也可以同时扫描 6个JEDEC盘。除了能进行特大面积扫描,D24还兼具 Sonoscan高端实验设备特有的耐用性和准确性。此外, 即使在操作员不在场的情况下,分析也能照常进行,这使 得操作员能同时兼顾其他任务。

在D9™系列代表着实验室的C-SAM仪器现代化的标准，专业从事失效分析，工艺开发，材料特性和小批量生产检查。充分装载了当今最先进的软件，这些仪器包括健全和准确的扫描功能和广泛的用户便利，以提高实验室的声学显微镜的性能水平。该D9系列在反射和透射模式下工作，以确保所有类型的缺陷被正确提供最高质量的声学图像识别。

为了提高生产车间内微电子元器件的筛查效率,Sonoscan® 专门设计了FastLine™ P300™超声扫描显微镜。作为超声显 微成像技术的新平台,FastLine的紧凑设计缩小了占地空 间,其独特的输送系统能够在扫描一个JEDEC托盘或样品 盘的同时将下一次要扫描的样品放在水中的另一个托盘上 等待扫描。

FACTS2 为质量控制及工艺过程监测提供最先进的自动超 声扫描检测。只需操作员做极少的操作步骤,即可每小时 检查高达10,000块集成电路元件,在不降低生产量的前提 下确保了无缺陷生产。载有集成电路元件的JEDEC托盘可 一层一层摞起来,或作为在线生产过程的一个环节接受检 测。另外,FACTS2 亦可处理多层陶瓷电容、倒装芯片及 其他组件。

4000 焊接强度测试仪是多功能的，能够执行所有拉力和剪切力应用。 4000 焊接强度测试仪可配置为简单的焊线拉力测试仪或者升级以用于锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。
 4000 多功能焊接强度测试仪使用已获得专利的无摩擦式负载夹头和空气轴承技术来确保最大准确性、可重复性和可再生性。 不同应用的测试模块可轻易更换。 许多功能是自动化的，同时还有先进的电子和软件控制。

最快且最准确的焊接强度测试仪。 经过优化的 Nordson DAGE 4000 Optima 可以在大批量生产环境中实现快速、准确和可靠的焊接强度测试。专利技术和卓越的人体工程学与智能、直观的软件相结合，使 4000 Optima 成为最棒的生产焊接强度测试仪；提供可重复、可复制的测试结果。通过加载工具到焊接的快速定位、卓越的人体工程学设计和快速的测试，最大限度地提高吞吐量。Nordson DAGE 关于在大批量生产环境进行焊接强度测试中的透彻理解巩固了业内独特的多功能测试模块 (MFC) 的稳健发展。 具有独特设计的 MFC 扩展了 4000 Optima 上的手动测试的通用性，使得应用能够非常快速地转换（几秒钟之内）。获得可重复、可复制的测试结果，这些结果对于 MSA 和 GR&R 研究是有保证的、合格的。可执行 0.25 克到 50 千克的拉力测试，以及 0.25 克到 200 千克的剪切力测试。

第二代 Nordson DAGE 4000Plus 是市场是最先进的焊接强度测试仪。 4000Plus 焊接强度测试仪确立了粘合测试领域的行业标准，代表着同类中的最佳产品，可以提供无与伦比的数据精确性和可重复性，令您对测试结果充满信心。 4000Plus 多用途焊接强度测试仪可以执行高达 500 千克的剪切力测试、高达 100 千克的张力测试和高达 50 千克的推力测试，涵盖包括新的热拔球测试和微材料测试在内的所有测试应用。 此系统还包括一个摄像头辅助自动化系统，非常适合晶圆相互连接、引线框架、混合微电路或汽车电子元件封装的张力和剪切测试等应用。

Nordson DAGE 4800 采用最尖端的晶圆测试技术，可用于测试 200 毫米至 450 毫米的晶圆。 而焊接强度测试技术的进步建立在 Nordson DAGE 4300 成功的基础之上。
4800 焊接强度测试仪利用 Nordson DAGE 4000Plus 的成熟技术，在市场同类产品中是最先进的，且与众不同。

Nordson DAGE 4000HS 焊接强度测试仪是以行业标准 Nordson DAGE 4000 多用途焊接强度测试仪平台为基础的。 4000HS 对于剪切力和拉力模式在工作模式方面具有很大差别，对于剪切力速度可高达 4 米/秒，对于拉力速度可高达 1.3 米/秒。 4000HS 焊接强度测试仪还提供高级分析选项，除了传统的峰值力测量外，还提供力与位移图以及能量测量。

我们的镀层测厚仪是基于X射线荧光光谱分析技术，该技术已被普遍认可并且得到广泛应用,可以在无需样品制备的情况下提供易于操作，快速和无损的分析。可分析固体和液体，元素范围包括从元素周期表中的14Si到92U。

MAXXI 6针对较薄而复杂的样品，具有完美的解决方案。MAXXI 6配备多准直器系统及超大样品舱，是最佳功能性与最高检测精度兼备的理想工具。

亮点：

• 采用微聚焦X射线光管，实现高精度，高可靠性，测量时间短，购置成本低
• 采用高分辨率的硅漂移探测器(SDD),提供能量级别的最佳效率，极低的检出限（LOD)
• 多准直器可优化不同尺寸样品荧光信号产额，提高测量效率
• 开槽式超大样品舱设计，十分适合电路板或其他超大平板样品
• “USB接口 ”只需通过USB与计算机连接，无需额外的硬件或软件
• 德国制造，符合最高工程标准，坚固耐用的设计可实现长期可靠性
• 通过PTB(Physikalisch Technische Bundesanstalt)认证，满足最高辐射安全标准
• 最多同时测定5层，15种元素及共存元素的校正
• 同时实现多于25种元素的定量分析
• 检测方法通过ISO3497，ASTM B568，DIN50987和IEC 62321等认证
• 对ROHS和贵金属进行工厂预装校准（可选）

COMPACT Eco和Maxxi Eco能提供目前最高的性价比，而Maxxi5是既要满足最佳功能性又要满足最高检测精度的理想工具。

我们的镀层测厚仪是基于X射线荧光技术，该技术已经被证实并且得到广泛应用，可以在无须样品制备的情况下提供易于操作，快速和无损的分析。Maxxi5能分析固体和液体，元素范围包括从Ti22-U92。

亮点：
无损检测只需几秒钟
为质量保证和过程控制提供单层和多层分析
合金成分的定量分析
用于优化电镀液控制的金属离子含量分析

选项：
不能样品尺寸大小都能得到最好的结果：带可编程X射线管电流控制的自动多准直器系统。
自动化批量检测：XYZ软件控制程控台和最大灵活性移动式测量头
 

功能强大、性能可靠且操作简单的能量色散型X射线荧光光谱仪， 确保品质的同时降低成本 。

X-Strata 920有三种配置满足各种形状和尺寸的样品。固定样品台用于小型或超薄部件的快速定位。加深样品台的可移动托盘可快速设置满足小型和大型部件（大至6“）.程控样品台可自动分析多个样品或同一个样品上的多个部位。

X-Strata 产品能分析功能性涂料和电路板，电子元器件，集成电路（IC)，硬盘驱动器（HDD)和光电产品上的镀层。

VCA Optima系列集成了轻量化设计、易于组装、最新的Windows™标准和用户友好的软件，以创建准确且易于使用的接触角仪器。VCA Optima系统适用于研发和工艺工程领域的研究或质量控制。系统范围从基本的Optima到装备齐全的Optima XE。特点包括动态捕捉能力，电动注射器，表面能分析和吊坠分析，等等。
VCA Optima利用精密相机和先进的PC技术捕获液滴的静态或动态图像，并确定接触角测量的切线。手动或自动注射器可方便地分配试验液体。计算机操作消除了绘制线条时的人为错误，并捕获动态图像进行时间敏感分析。数据和图像存储在计算机中，以便日后分析或轻松传输到其他软件应用程序。

VCA-3000S晶圆表面分析系统是专为半导体晶圆加工质量控制而设计的。该系统可快速准确地对晶片表面进行接触角/表面能量分析，以评估粘附性、清洁度和涂层。
注射器机构可以提高，便于装卸，消除了晶片损坏的可能性。
虽然该系统是为晶圆表面分析而设计的，但对于任何需要大范围工作的应用来说，它也是一个有用的工具。该系统可轻松容纳尺寸高达W12“x L12”x H.75“的样品。
VCA 3000采用了精密相机和先进的PC技术来捕捉液滴的静态或动态图像，并确定接触角测量的切线。手动或自动注射器可方便地分配试验液体。计算机操作消除了绘制线条时的人为错误，并捕获动态图像进行时间敏感分析。数据和图像存储在计算机中，以便日后分析或轻松传输到其他软件应用程序。

激光IC开瓶器已经推出了PL101I和PL121I，这些型号能够将铜线IC剥离，也能对超小型封装进行剥离，不断追求可用性的提高。可以从当前的标准类型升级到新的“i”类型。

PS105是一种具有精密酸自动混合功能的塑料模具去封装系统。这会产生低或无样品损坏、低成本和高质量的贴纸。

Dry Decapper ES 312是以反应性离子气体为主导，对集成电路等电子元器件上的树脂进行解封的优良系统。
We can promise the Efficient Dry Decapsulation for 3 samples at once by Automatic Matching and N2 gas regular blowing for residue.
Automatic Operation up to the end of Decap
Max 3 samples at once
High Repeatability Etching

纳米探测平台是一种独特的解决方案，它将mibot纳米机械手转变为强大的纳米探针，用于扫描电镜中半导体器件和先进材料的原位电特性表征。精心设计以尽量减少对测量信号的干扰，泄漏电流可低至100 fa/v。屏蔽电缆将每个探头从舞台连接到行业标准的引线连接器。这个平台允许您在几个毫米的工作空间上独立放置多达8个探针，分辨率高达纳米。最后但并非最不重要的是，舞台紧凑的设计使得这种解决方案甚至对那些显微镜有一个小真空室的人来说也是可行的。

IPLEX GX/GT 视频示波器具有可互换的插入管和光源、8英寸触摸屏和高级成像功能，在多功能性、成像能力和易用性之间实现了最佳平衡。

高端的工业视频内窥镜系统地组合了多种先进功能，使用更具便捷性与耐久性。从高画质检测到外来异物的抓取，多样化的性能带给用户前所未有的体验.

 IPLEX G Lite 工业视频示波器将强大的成像功能打包成一个小而坚固的机身。重量轻，几乎可以去任何地方，在具有挑战性的应用程序中工作的用户有一个具有图像质量和易用性的远程视觉检查工具来完成工作。

IPLEX RX/IPLEX RT是一款配有特有PulsarPic图像处理器，可形成卓越的高分辨率明亮图像的轻便型工业视频内窥镜。它配备一个6.5英寸可抗日光反射的监视器。

手掌大小的C系列内窥镜是奥林巴斯家族最经济的能用于快速简易检测的视频内窥镜。除了明亮清晰的图像之外，钨钢丝外编织层保护耐磨插入管还自带独一无二的弹簧颈部和摇杆控制的精确导向。

直径仅为2.4毫米的超细型视频镜拥有卓越的弯曲功能，可以伸入到各种狭小、弯曲的区域，因此可以清晰地观测到细小的缺陷。

30米超长工业视频内窥镜配备了创新的激光照明和高清技术，可实现前所未有的图像质量，具有可操作性.

IPLEX长管是用于长距离检测的工业视频内窥镜的理想典范，可运用在热交换器，锅炉管和冷凝器，针对长达30米的深度，精确的视觉检测变得更加容易.

Quadra™3是您进行生产线质量控制的高质量X射线检查的合作伙伴。检测广泛的制造缺陷，包括BGA，QFN和IGBT附着，PTH填充，界面空隙，组件破裂和伪造设备筛选。

诺信DAGE µCT检查选项提供计算机断层扫描（CT）功能，以补充诺信DAGE X射线检查系统的2D X射线检查。它使用诺信DAGE X射线系统始终提供的卓越的亚微米特征识别2D X射线图像，以生成用于3D样品分析，虚拟显微切片和内部尺寸测量的最佳CT模型。它减少了所需的费时的显微切片分析次数，并且/或者有助于确定显微切片的准备和研究必须集中在哪里。可通过系统订购获得，也可以进行翻新以适应应用程序和工作流程的需求。

诺信DAGE是唯一一家专注于X射线电子检查的X射线公司，它提供了Nordson DAGE XD7800NT Ruby XL X射线检查系统，作为大型板的最佳解决方案。独特的Nordson DAGE NT免维护，密封透射X射线管，可提供0.5μm的特征识别和高达10 W的目标功率，再加上3 Mpixel长寿命CMOS平板探测器，使该系统的瑰宝涵盖了所有领域生产环境中所需的故障分析和制造任务。
X射线管位于探测器等中心点“移动和倾斜”下方的垂直系统配置，全部通过简单，无操纵杆，“点击”操作进行控制，可提供安全，无碰撞和高倍率检查生产应用程序所需。所有这些任务都可以从Nordson DAGE“ Windows 7”图像向导软件中简单快速地自动化，而无需编程技能。可选升级包括X-Plane®和操纵杆控制。

X-Plane®快速，简单且易于使用。该板放置在Nordson DAGE X射线检查系统中，并在感兴趣区域周围360°拍摄X射线图像。 X-Plane使用了诺信DAGE X射线系统始终提供的出色的亚微米特征识别2D X射线图像。

X-Plane System拥有欧洲，美国，中国，日本和台湾的专利。